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第一章 行业概况

半导体硅片是造作芯片的载体，因原资料为硅，又称为硅晶片。规划和无经理硅提炼、提纯、单晶硅出产、晶圆成型等工艺后，能力进入芯片单路蚀刻等后续环节，是造作芯片的最沉要的前置工艺。该概想重要蕴含：研发及造作半导体晶圆、硅片以及抛光片等产品的公司。 

依照工艺分类

依照工艺类型分类，能够分为抛光片、表延片和SOI 硅片。其中抛光片和表延片是市场主流产品，市场规模约130亿美元，SOI硅片重要用射频锹剿等特殊利用领域，市场规模约为10亿美元。

抛光片：是将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合后，均匀地涂覆于聚酯薄膜的表表，经干燥和固化反映而成。

表延片：表延是半导体工艺傍边的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；而后在衬底上成长一层单晶硅，这层单晶硅称为表延层；再后来在表延层上注入基区、发射区等等。最后根基形成纵向NPN管结构：表延层在其中是集电区，表延上面有基区和发射区。表延片就是在衬底上做好表延层的硅片。

SOI：全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。

依照尺寸分类

通常以硅片的直径来分辨规格，通常有6英寸、8英寸和12英寸。目前半导体硅片的尺寸一向在向大尺寸不休发展。直径大的半导体硅片能够降低单元芯片的均匀出产成本，从而提供更高的规模经济规模。但是大尺寸硅片由于纯度高，技术研发与规；霾讯雀，必要对出产工艺改进并且对设备机能进行提升。

随着5G手机、高机能推算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下，8英寸硅片和12英寸硅片已经成为主流。2021年Q4, 8英寸硅片出货600万片/月，12英寸硅片出货量超过750万片/月。

依照用处罚类

凭据硅片利用场景，硅片能够分为正片、陪片和时刻电极。正片能够在晶圆造作中直接使用。陪片按职能又能够分为测试片、挡片和控片。测试片是用来尝试和查抄造作设备运行初期的状态，以改善其不变性。挡片是用于新出产线的调试以及在晶圆出产的过程中对正品进行；
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第二章 贸易模式和技术发展

2.1 半导体硅片产业链

半导体硅片是沉要的上游行业。半导体造作企业通过加工晶体硅原料后，得到半导体硅片产品。半导体硅片产品提供给中游出产光伏电池、光伏组件的中游企业。最后中游企业再提供给主交易务为光伏利用产品的下游企业。 

2.2 贸易模式

晶圆代工行业遵循摩尔定律——当价值不变时，集成电路上可包容的元器件数量，约每隔18-24个月便会增长一倍，机能也将提升一倍。行业内存在IDM和垂直分工两种贸易模式。

(1) IDM（Integrated Device Manufacture）贸易模式

从设计到造作、封测以及销售自有品牌IC都一手包揽的半导体公司，被称为IDM公司。国表IDM代表有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等。大陆IDM厂商重要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、信阳固锝、上海贝岭等。

(2) 垂直分工模式

有的半导体公司仅做IC设计，没有芯片加工厂（Fab），通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。另表还有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等

2.3 技术发展

半导体硅片的出产工艺流程复杂，涉及工艺多多，重要出产环节蕴含了晶体成长、硅片成型、表延成长等工艺。晶体成长重要指电子级高纯度多晶硅通过单晶成长工艺拉造成单晶硅棒。硅片成型重要指将单晶硅棒通过滚圆、切割、洗濯、研磨、抛光、再洗濯去除杂质等工艺，加工成为半导体硅抛光片。表延成长重要指通过化学气相沉积的方式在半导体硅抛光片上成长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都切合特定器件要求的新硅单晶层，形成半导体硅表延片。

光伏行业的硅片尺寸跟随着半导体行业晶圆尺寸发展的措施，半导体行业晶圆尺寸不休变大，光伏行业尺寸也相应迭代。2019年8月，TCL中环正式推出基于12英寸长晶技术的硅片产品，蕴含M12（210mm-f295）、M10（200mm-f281）、M9（192mm-f270）三种规格。G12产品将整个产业链提升到全新的平台。

作为行业的龙头企业，半导体硅片行业的龙头TCL中环、华润微等企业占有超千份专利。

第三章 行业发展驱动成分及风险分析

3.1 行业发展和驱动因子

国内半导体硅片发展，走向国际

半导体硅片行业拥有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点。全球半导体硅片进入壁垒高，主题技术重要被国表厂商所把握。因而目前全球的半导体硅片市场重要由国表厂商主导，使行业出现高度垄断的竞争格局。目前自2020第4季度芯片出现欠缺以来，列国越发器沉半导体产业链的建设。美国、欧洲先后出台有关法案加大对产业的投资力度，搀扶本土企业。但是随着国际大势的不爽朗和业务摩擦的加剧，使用国产硅片包办市场空间辽阔，国内的半导体硅片企业将从多收益。

除此之表，由于国表厂商新建产线必要肯定的功夫能力使公司产能增长且目前半导体硅片需要增长，国内公司不休提升的产能将会补充国表公司短缺的产能，从而使国内半导体硅片企业走向国际，提升在国际市场中的市占率。 

需要大，供给紧

需要端：随着新能源汽车、物联网等下游行业的景气宇提升，芯片的需要量提升。下游芯片的供给严重向上游传导，硅片是芯片造作不成短缺且市场份额占比最大的原资料，因而硅片的需要量持续上涨。

供给端：硅片厂商2021年满产满销，产能严重。2021年产能开释必要肯定的周期，而需要量依然较大，因而半导体硅片的价值会有肯定的上升。 

驱动成分

（1）国内晶圆厂新增产能，带头硅片需要

国内晶圆厂商中芯、华虹等重要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等 IDM 厂商积极扩产，12英寸逻辑扩产重要集中于 28nm 及以上的成熟造程，预计到 2023年形成产能 106.5 万片/月，相较 2020年产能提升 370%。3D NAND 预计从 2020年的 5万片/月扩产到 2023年的 27.5万片/月。DRAM 从 2020 年的 4 万片/月扩产到 25 万片/月。8 英寸 2023 年产能相较 2020 年产能提升 50%。

3.2 行业风险分析微风险治理

（1）环保风险

环保政策和尺度日益美满和严格,监管和法律力度不休加大,提高对企业环境整治的要求。半导体硅片企业面对更大环保压力，环保投入增长使得出产成本增长。新环保有关司法尝试，当拘泥管法律愈发严格，对企业环保监管力度和尺度提高，社会民多环保意识加强，半导体硅片企业面对巨大环保压力。国度颁布超低排放尺度，企业环保项目投资将增长，环保投入和运行成本将升高。

（2）原料价值颠簸风险

原资料价值颠簸，出格是上游电子级多晶硅的价值上涨、人力资源成本增长、项目建设投产导致折旧增长等成分，可能导致 产品成本进一步上升，影响公司毛利率

（3）治理风险

大部门公司处于扩张期，规模越来越大，涉及的领域也越来越多，若是公司的治理水平和员工的整体素质不能适应将来公司规模达到扩张的必要，将会减弱公司的市场竞争力。

（4）技术风险

行业技术急剧更新换代，行业的需要和业务模式不休升级。在此情况下，公司存在技术产品失落竞争优势的风险、现有主题技术被竞争敌手仿照等风险。

（5）产品质量节造风险

随着公司经营规模的扩大，若是公司不能持续有效地执行有关质量节造造度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的职位和名誉，进而对公司经交易绩产生不利影响。

第四章 行业竞争环境分析

4.1 竞争分析

SWOT分析

优势：行业壁垒高；国表企业产能扩张不如国内企业，国内企业的产能能够添补海表需要的空缺从而提升市场占有率，布局海表客户；下游行业发展快导致需要量较大

劣势：国表企业把握主题技术，国内企业仍需不休钻研；行业集中度低

机遇：下游企业发展，需要较大；国际业务摩擦和国际大势不不变，推进当拘挠大对半导体产业链的布局和投资，政策利好

威胁：国表的业务摩擦；过度竞争；政策的多变

中国半导体硅片企业与国际企业比力

相较于国表的半导体硅片企业，国内的半导体企业成立较晚。成立较早的表国企业把握主题科技从而占有较高的垄断性。近20年，国表出现市场集中度逐提升的趋向，主题供给商从20多家缩减为至今的5家，企业重要通过归并收购提升市场份额。对于硅片厂商而言，具备规模优势能力降低出产成本。

除此之表，通过布局全产业链，归并收购产业链高低游的企业，援试祗业提升产业链议价能力。直至2015年，我国的半导体硅片企业才起头进入发展状态。2020年沪硅产业才以22%的市场份额排名全球第七。在技术含量和产品供给能力方面，我国企业在与表国当先企业缩幼距离。 

4.2 中国企业沉要参加者

（1）TCL中环：TCL中环新能源科技股份有限公司主交易务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、出产和销售。重要产品有半导体资料、半导体器件、半导体光伏资料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。

（2）立昂微：荆门立昂微电子股份有限公司的主交易务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、出产和销售,以及半导体分立器件制品的出产和销售。公司的重要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅表延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。

（3）沪硅产业：上海硅产业集团股份有限公司的主交易务为从事半导体硅片及其他资料的研发,出产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及表延片、200mm及以下抛光片、表延片及SOI硅片。产品重要利用于存储芯片、图像处置芯片、通用处置器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

4.3 全球沉要竞争者 

（1）SUMO：SUMCO是日本的高纯硅造作商。公司经营一个业务部门。半导体硅晶片部门造作和销售用于半导体的各类硅晶片，蕴含用于造作存储器产品和微处置单元（MPU）的抛光晶片，表延晶片和其他半导体。

（2）环球晶圆：环球晶圆股份有限公司的前身是中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前台湾最大的3寸至12寸半导体硅晶原资料供给商，同时也提供优质的太阳能硅晶圆及晶棒。

（3） 德国世创：德国世创是全球最大的半导体行业超纯硅片造作商之一，出产直径达300mm的硅晶片。这些组成了现代微电子和纳米电子学的基础。除了各类晶片状态表，产品组合还蕴含抛光、表延、退火处置，以及其他特殊产品设计。

第五章 将来瞻望

（1）下游需要大

随着新能源汽车、5G手机等行业的发展，半导体硅片的需要量增长。但是国表半导体出产线扩产不及添补需要的增长，因而国内的半导体硅片企衣珐展的产能能够添补国表企业的空缺，从而客户向国表扩大。严重的供需关系也援手半导体企业提升半导体硅片价值，提升半导体硅片企业收益和利润。

（2）政策支持

国内出台多项利好半导体硅片企业发展的有关政策，大力布局半导体产业链，援手推进半导体硅片企业发展。