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半导体行业经过周期回落后，复苏预期逐步升温
。有分析指出，随着周期逐步见底，半导体行业持续向好预期不改
。

国金证券分析师樊志远指出，2023年初部晶圆厂受到行业需要疲弱、产业链去库存及美国出口管造的影响，招标整体偏弱
。

国投证券分析师郭倩倩暗示，2023年受半导体周期下杏注美系设备出口管造蹬装响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，国产设备招标有所延后
。但从终端来看，2023年三季度华为引领3C需要复苏，全球智能手机出货在经历陆续8个季度下滑后，在2023年三季度实现同比微增；从晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023年二季度起头逐步回升，行业已进入周期上行通路
。从成长角度看，2022年中国半导体设备整体国产化率水平约14.5%，2023年受出口管造影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段
。瞻望2024年，我们以为，前路半导体设备叠加长存国产线突破、后路半导体设备叠加主题客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来周期与成长共振
。

广发证券分析师王亮以为，国产半导体设备厂商依附本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力，有望加快提升半导体设备的国产代替份额，成长速度和空间均极度显著
。建议关注在半导体主题工艺环节强势卡位的公司北方华创、中科飞测、拓？萍肌⑿驹次ⅰ⒅形⒐尽⒒Ｇ蹇啤⑹⒚郎虾！⒒宀饪亍⒊ご萍肌⑽⒌寄擅住⒅链靠萍肌⑼蛞灯笠档缺甑
。

北方华创(002371)将来成长空间巨大

公司前三季度实现收入145.88亿元，同比增长45.70%，归母净利润28.84亿元，同比增长71.06%，扣非后26.40亿元，同比增长78.82%
。截至三季度末，公司存货金额173.3亿元，较二季度末增长约6亿，合同负债金额93.8亿元，较二季度末增长近8亿，相较来看比力亮眼，佐证公司订单充足
。兴业证券指出，2023年公司产品持续突破和份额提升，在国内本钱开支有所下滑的情况下，整体订单维持健全急剧增长
。瞻望将来，随着产线突破、扩产招标逐步启动，公司有望拿到较大订单，成长弹性巨大
。同时，公司产品管线布局齐全，涵盖ICP刻蚀、PVD、热处置等多种工艺，将来成长空间巨大
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中科飞测(688361)盈利能力急剧提升

公司积极拓展产品矩阵及客户群体，业绩实现急剧增长
。以中位数测算，公司预计2023年实现交易收入8.75亿元，同比增长71.83%
。随着收入体量的增长，规模效应逐步凸显，公司在维持高水平研发投入的同时，盈利能力急剧提升，预计2023年实现归母净利润1.4亿元，同比增长1092.15%
。将来随着终端需要回暖，叠加国产代替加快，公司持续美满产品布局，业绩有望维持高增长态势
；粗と赋，公司现有产品已获得国内驰名晶圆厂、先进封装厂商的认可
。目前公司在积极研发前路纳米图形晶圆缺点检测设备、套刻精怀抱测设备等新产品，将来公司有望凭借在无图形晶圆缺点检测设备和先进封装领域堆集的经验，急剧实现新品的突破
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拓？萍(688072)薄膜沉积设备龙头

公司专一半导体薄膜沉积设备的研发、出产、销售与技术服务，重要产品蕴含PECVD、ALD和SACVD等，业绩增长势头较为迅猛
。2023年前三季度，公司合同负债为14.97亿元，同比增长62.29%，公司急剧增长的合同负债肯定水平上反映出公司订单较为丰裕
。安然证券指出，目前国内晶圆厂扩产节拍较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需要
。公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD主题产品的基础上，宽泛布局SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等领域，在国内薄膜沉积设备赛路中稀缺性强，卡位优势显著
。当前国内晶圆厂扩建节拍较快，带头上游设备市场持续繁华，叠加国产化代替驱动，公司业绩持久向好确定性较强
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芯源微(688037)突破海表垄断格局

公司是国内当先的半导体湿法设备企业，并且涂胶显影设备在国内率先量产，突破了海表的持久垄断
。从供给端来看，全球和国内市场均被日本TEL、DNS垄断了大部门市场，国产厂商目前仅公司TRACK设备实现了量产，拥有较大的代替空间
。国联证券指出，公司作为国内唯一能够提供量产型前路涂胶显影机的厂商，目前已实现在前路晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代
。此表，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备颁布后，在客户端导入进展优良，将来可作为通用性架构全面向下兼容多种工艺
。2022年公司新签定单22亿元，其中蕴含TRACK设备的沉复订单，这预示公司突破了海表厂商垄断的格局，将来有望受益国产晶圆厂的持续扩产
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中微公司(688012)市占率有望提升

公司预计2023年新增订单约83.6亿元，同比增长32.3%
。公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种LPCVD设备的研发交付以及ALD设备的沉大突破，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，起头得到沉复性订单
；┲と赋，随着美、日、荷对中国先进半导体造程的出口限度升温，设备国产化进度加快，拥有技术优势的龙头设备公司有望持续受益
。公司新开发的EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，将在近期投入市场验证；碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需MOCVD设备获得优良进展，2024年将逐步进入市场
。持续看好公司新型刻蚀技术研发和平台化布局，预计将来新产品得到市场验证后，公司市占率有望进一步提升
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盛美上海(688082)研发投入再度加码

公司2023年前三季度的研发用度为3.97亿元，已经超过2022年整年3.8亿元的研发用度
。持续的研发投入不休丰硕公司产品线，并有望在2024年实现多点着花
。东北证券指出，受益于国内半导体设备市场需要持续旺盛，公司凭债主题技术和产品多元化的优势，在客户端获得宽泛认可，销售订单持续增长
。2023年，公司初次获得了欧洲全球性半导体造作商的12腔单片SAPS兆声波洗濯设备采购订单，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移技术
。此表，公司拓展了多家国内客户，展示出壮大的竞争力和发展潜力，有望持续维持业内确当先职位，持续启发下游市场
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