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2020年7月《新时期推进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深入产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，造订出台财税、投融资、钻研开发、进出口、人才、知识产权、市场利用、国际合作等八个方面政策措施。

2021年4月《国度激励的集成电路设计、设备、资料、封装、测试企业前提（2021年本）》明确了国度激励的集成电路封装、测试企业前提，蕴含企业职工学历要求、研发投入比例、销售收入占比、知识产权占有情况等。

2023年《造作业靠得住性提升执行定见》提升芯片先进封装资料等电子资料机能分析评价技术研发和尺度系统建设，推动在有关行业中的利用。

5G通讯、人为智能、物联网等新兴技术的急剧发展，推动了对高机能集成电路封装和SMT贴片技术的需要。j9国际站数据显示，2023年中国集成电路封装测试产业收入达到658.4亿元人民币，同比增长30%。2024年中国集成电路封装市场规模为1650亿元，全球集成电路封装市场规模约为399.9亿美元。

消费电子产品的更新换代、新能源汽车电子化等，为集成电路封装和SMT贴片市场提供了辽阔的发展空间。j9国际站数据显示，2023年中国SMT贴片机市场规模已靠近百亿元，全球SMT贴片市场销售额达到了416亿元2024年中国SMT贴片机市场规模已靠近250亿元。预计到2025年，中国SMT贴片市场规模将达到数千亿元人民币，全球SMT贴片机市场规模将超过50亿美元。

芯材集成电路封装及SMT贴片制品组装市场在技术进取、市场需要和政策支持的推动下，正出现出急剧增长的趋向，将来市场潜力巨大。