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第一章 行业概况

半导体资料是一类具备半导体机能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm领域内），通常情况下导电率随温度的升高而提高。半导体资料拥有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于晶圆造作和后路封装的沉要资料，被宽泛利用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。

半导体资料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。晶圆厂必须采办设备和资料并获取相应的造程工艺能力正常运作。另一方面，三者相互造约，资料的改进时时必要设备和工艺的同步更新，能力有效预防木桶效应。

半导体资料位居产业链上游，种类繁多。芯片造作工序中各单项工艺均配套相应资料。按利用环节划分，半导体资料重要分为造作资料和封装资料。重要造作资料蕴含硅片（硅基资料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光资料、靶材、掩模板等；重要的封装资料蕴含：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装资料及芯片粘接资料等。

第二章 贸易模式与技术发展

2.1 产业链分析

中国半导体资料行业产业链由上至下可分为上游精密化工厂和设备供给商，中游半导体资料出产商，下游半导体造作和封装厂商及利用终端企业。

上游

中国半导体资料行业的上游参加者为铜材、硫酸、十种有色金属等精密化工厂和光刻机、检测设备等设备供给商。在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是造作半导体资料产品的沉要原资料。凭据中国国度统计局数据显示，2014年到2018年中国铜材产量维持在1,700.0万吨至2,000.0万吨左右，中国硫酸的产量则由2014年的8,901.6万吨提高到2018年的9,129.8万吨，年复合增长率为0.6%。

此表，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增长到了2018年的5,702.7万吨，年复合增长率为4.2%。综合分析，中国在铜材、硫酸和十种有色金属行业发展优良，半导体资料原料的供给出现相对不变的趋向，受价值影响成分较幼，因而上游精密化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。

在设备供给方面，中国半导体资料设备行业发展较晚，导致中国有关半导体资料设备国产化水平不高于20.0%，尤其是光刻机的国产化水平低于10.0%。光刻机是中国半导体资料造作的主题设备之一，市场重要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占据，其中ASML垄断了全球高端光刻机市场。目前ASML的EUV光刻机工艺造程已达到7纳米及以下，波长为13.5纳米，而中国上海微电子设备股份有限公司最先进的光刻机工艺造程为90纳米，波长约193nm。由此可见，中国光刻机造作工艺与国表先进水平差距显著，竞争能力较弱，国表光刻机厂商的议价能力较强。

中游

中国半导体资料行业的中游是半导体资料出产商，重要掌管半导体资料的造作和销售。中国半导体资料种类繁多，重要蕴含前路的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆造作半导体资料和后路的封装基板、引线框架、键合金丝等封装半导体资料。

凭据头豹对半导体资料专家访谈得知，从原始的晶圆到最终的芯片制品的造作过程中，必要经过上百路出产工艺，每路工艺环节都必要凭据出产工艺选用适合的半导体资料。这不仅要求半导体资料厂商必要具备肯定的出产工艺水平，同时要求半导体资料出产的研发人员拥有各类资料科学、化工、电子工程等多学科知识、精湛的造作工艺经验。由于半导体资料对最终芯片制品的机能影响较大，因而半导体厂商对半导体资料的纯度、职能、不变性等方面拥有较高的要求。

目前全球半导体资料出产商重要以美国、日本、韩国和中国台湾厂商为主。以硅晶圆资料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占据，且这些厂商出产的硅片覆盖4英寸-12英寸。

中国半导体硅片厂商重要集中在6英寸-8英寸硅片。近年来，12英寸硅片产线成为中国各大半导体硅片厂商积极建设或规划的沉点。目前中国上海新昇半导体科技有限公司已具备12英寸硅片的出产能力，并通过了上；ξ⒌缱佑邢薰竞椭行竟始傻缏吩熳饔邢薰镜墓└萄橹。除此之表，江丰电子和晶瑞股份已别离在溅射靶材和光刻胶领域突破了国表厂商垄断格局，推动了中国半导体靶材和光刻胶资料国产化过程。整体而言，受技术水平不高档成分影响，中国半导体资料厂商与国表厂商相比，市场竞争力不强。将来，在中国半导体国产化过程加快的趋向下，半导体资料出产商发展空间将逐步增大。

下游

中国半导体资料行业的下游为半导体造作和封装厂商及利用终端企业。半导体造作和封装厂商为利用终端企业提供芯片制品，掌管消费电子、家用电器、信息通讯、汽车、电力设备等整机产品芯片的研发与出产，其产品可宽泛利用于民用领域和工业领域。目前半导体行业分为IDM、Fabless和Foundry三种厂商。IDM厂商必要具备从芯片设计、晶圆造作到封装等一系列造作工艺，拥有较高技术和资金壁垒，目前中国吉林华微电子股份有限公司、荆门士兰微电子股份有限公司等几家厂商已形成了以IDM模式为主导的齐全的半导体产业链。

中国大部门半导体厂商是Fabless模式，只掌管芯片设计，而晶圆造作则由Foundry（代工厂）掌管。中国上；绾炅Π氲继逶熳饔邢薰尽⒒⒌缱印⑸虾Ｏ冉氲继逶熳鞴煞萦邢薰镜染г泊こ淘谠熳鞴ひ丈嫌牍沓倘杂胁罹，中国晶圆代工厂掌管中低端晶圆产品出产，而高端晶圆产品代工市场被台湾台积电路造作股份有限公司、格罗方德半导体股份有限公司、联华电子股份有限公司、三星集团所占据，其中台积电在全球晶圆代工市场占有超过50.0%的占有率。

与晶圆造作相比，半导体封装测试对技术要求相对较低。近年来中国半导体封装测试市场发展较快，中国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全球第三大封装测试厂。半导体造作和封装厂商对半导体资料的产品质量、机能指标拥有严格的要求。因而，只有满足半导体厂商要求，才可成为合格半导体资料供给商。通常情况下，下游半导体造作和封装厂商会与中游半导体资料厂商成立持久合作关系，以保险半导体资料供给不变和充足，促使了下游半导体厂商更好地为利用终端企业服务。下游半导体厂商对中游半导体资料拥有沉要发展导向作用，在产业链中拥有较强的议价能力。

在中国“工业4.0”的布景下，各类涉及到电的场所都离不开以半导体器件为主题的利用，推动中国半导体利用终端领域扩大。下游半导体厂商凭据分歧利用领域企业的需要，设计和造作分歧芯片制品，形成拥有差此外终端产品。随着利用终端产品更新迭代速度加快，下游利用终端领域企业将对半导体造作和封装厂商提出更高的产品要求，不仅要求半导体造作和封装测试可能具备造作和封装能力，还必要半导体造作和封测厂商具备较强设计能力，将半导体产品与利用终端产品的开发和设计越发缜密融合，满足下游利用终端领域企业的定造化需要，赋予了半导体利用终端领域企业壮大的议价能力。

2.2 贸易模式

分析目前芯片重要贸易模式可分为两类：IDM（垂止佧合造作）模式和垂直分工模式。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式

从设计到造作、封测以及销售自有品牌IC都一手包揽的半导体公司，被称为IDM公司。

国表IDM代表有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等。

大陆IDM厂商重要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、信阳固锝、上海贝岭等。

垂直分工模式

有的半导体公司仅做IC设计，没有芯片加工厂（Fab），通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。另表还有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。

2.3 半导体硅片技术

半导体单晶硅片出产工艺可分为直拉法、表延法和区熔法，其中直拉法和区熔法用于造备单晶硅棒材。

凭据造作工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、表延片与以SOI硅片为代表的高端硅基资料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处置后得到抛光片。抛光片经过表延成长形成表延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处置后形成SOI硅片。抛光片可直接用于造作半导体器件，宽泛利用于存储芯片与功率器件等。

表延片是通过化学气相沉积的方式在抛光面上成长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都切合特定器件要求的新硅单晶层。表延片常在CMOS电路中使用，如通用处置器芯片、图形处置器芯片等。

SOI硅片即绝缘体上硅，是常见硅基资料之一，SOI硅片拥有寄生电容幼、短沟路效应幼、低压低功耗、集成密度高、速度快、抗宇宙射线粒子的能力强蹬着点。因而，SOI硅片适合利用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频锹剿芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。

2.4 政策监管

行业自律协会

中国半导体行业协会于1990年11月17日成立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体资料和设备的出产、设计、科延注开发、经营、利用、讲授的单元及其它有关的企、事业单元自愿参与的、非投机性的、行业自律的全国性社会集体。协会宗旨是依照国度的宪法、司法、律例和政策发展本行业的各项活动；为会员服务，为行业服务，为当局服务；在当局和会员单元之间阐扬桥梁和纽带作用；守护会员单元和本行业的合法权利，推进半导体行业的发展。

中国半导体行业协会将会员分为六类，蕴含集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支持类、MEMS类。中国半导体行业协会现有协会会员：530家。

当局司法律规

中国半导体产业有关政策的陆续颁布与执行，加强产业创新能力和国际竞争力，致力实现主题技术及产品国产化，推进中国半导体产业链自主可控化。

第三章 行业发展与市场竞争

3.1 风险成分分析

主题竞争力风险

技术是公司最主题的竞争力。半导体硅片行业属于技术密集型行业，拥有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片造作技术的不休演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不休提高，若公司不能持续维持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距扩大，对公司的经交易绩造成不利影响。

客户认证风险

半导体硅片是芯片造作的主题资料，芯片造作企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供给商的选择极度慎沉。凭据行业通例，芯片造作企业必要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片造作企业纳入供给链，一旦认证通过，芯片造作企业不会等闲更换供给商。公司开发的新产品均必要经过认证，若公司新产品未能实时获得沉要指标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。

汇率颠簸风险

部门公司出产所需的原资料和出产设备采购自境表，部门半导体硅片产品也销往境表，并且公司的进出口业务部门以表币结算。随着公司产销规模的迅速增长，若是将来人民币对美元、欧元、日元等重要币种的汇率颠簸加大，公司将面对肯定的汇率颠簸风险。

当局补助政策改观的风险

半导体硅片行业系国度沉点激励、搀扶的战术性行业，公司获得确当局补助金额较大，占利润比例较高，对公司经交易绩的影响较大。若公司将来获切当局补助的金额降落，将可能对公司的固定资产投资及在建项主张资金保险造成肯定的不利影响。

市场竞争加剧风险

近年来随着我国对半导体产业的高度器沉，在产业政策和处所当局的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也不休涌现。陪伴着全球芯片造作产能向中国大陆转移的持久过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司将来将面对国际先进企业和国内新进入者的双沉竞争。因而，公司面对市场竞争加剧的风险，以及被代替的风险。

国际业务风险

近年来，国际业务摩擦不休，中美业务摩擦在多多国际业务摩擦中备受关注。固然美国当局已经换届，但对我国的业务限度仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片出产所需的大部门设备在国内并无成熟的供给商，尤其是300mm硅片主题设备的进口比沉较高，若是中美业务摩擦持续恶化，将可能对公司将来的产能扩张等产生不利影响。

宏观经济及行业颠簸风险

2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，复工有所延长，同时因交通运输、人员往来碰壁，公司部门原资料运输、机械设备装置进度等受到肯定影响。本次疫情在全球各地多有反复，尤其欧洲、北美等国度和地域疫情影响较为凸显，对全球半导体产业链及终端市场造成了分歧水平的影响。半导体硅片行业处于半导体产业链的上游，其需要直接受到下游芯片造作及终端利用市场的影响，当宏观经济产生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，可能对公司的业务发展和经交易绩造成不利影响。

3.2 市场发展示状

半导体资料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国度激励半导体资料国产化的政策导向下，本土半导体资料厂商不休提升半导体产品技术水平和研发能力，逐步突破了国表半导体厂商的垄断格局，推动中国半导体资料国产化过程。

数据显示，2017-2019年，中国半导体资料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地域。随着我国半导体资料行业的急剧发展，预计2022年中国半导体资料市场规模将达107亿美元。

在半导体资料市场组成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此表，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比别离为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看，各细分半导体资料市场普遍较幼。

随着半导体资料企业、钻研单元以及高校对各类半导体资料技术的持续研发，半导体资料有关专利申请数量整体出现先增长后降落的趋向。数据显示，我国半导体资料有关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有降落，达2542项，批注我国半导体资料技术迭代速杜仔所放缓。最新数据显示，2021年我国半导体资料有关专利1399项。

企查查数据显示，近年来，半导体产业的景气宇高涨，随之带来的是中国半导体资料有关企业注册量激增。2017年我国新增半导体资料有关企业4960家，到2020年新增半导体资料有关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体资料有关企业2.6万家。

硅片

硅片是价值量占比最高的半导体资料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈不变上升趋向。据统计，2020年中国半导体硅片市场需要为185.2亿元。随着半导体资料的不休发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。

光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫表光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶化度产生变动的耐蚀剂尖刻膜资料。数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元，年均复合增长率为12.1%。预计2022年我国光刻胶市场规？纱99.6亿元。

电子特气

电子特气是指在半导体芯片造备过程中必要使用到的各类特衷禅体。随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速显著，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，有关下游领域的急剧发展将带头将来特衷禅体的增量需要。

数据显示，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。

湿电子化学品

湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体造作过程中的各类高纯化学试剂。为满足半导体集成电路的发展水平，湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不一致级的贸易化出产，并向更高技术等级的产品进取。

目前，国内湿电子化学品格业规模以上出产企业在经营规模、产品类别、战术沉点等方面与国际企业存在肯定差距。

溅射靶材

溅射靶材重要利用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池造作的物理气相沉积（PVD）工艺，用于造备电子薄膜资料靶材市场最大的下游利用是蕴含半导体、液晶面板等在内的电子行业。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45%。

3.3 竞争格局

中国半导体资料行业整体出现出竞争强烈，市场集中度高的市场格局。由于半导体资料行业技术门槛相对较高，中国半导体资料行业的参加者重要以规模较大、资金力量雄厚的厂商为主。受半导体资料行业种类多、各细分资料子行业领域专业跨度大、专用性强等成分影响，单一厂商难以把握多门跨领域的资料工艺技术，导致中国半导体资料行业布局较为分散：

① 在硅晶圆方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半导体资料有限公司、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商重要提供8寸以下规格的中低端硅片。在大尺寸硅片领域，上海新阳，天津中环股份有限公司、上海新昇正积极研发12寸硅片，目前中国仅有上海新昇出产出12寸硅片并已通过上；椭行竟恃橹；

② 在靶材方面，以江丰电子和有亿研金新资料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该领域获得突破，产品技术水平达到国际尺度，靶材产品进入到国内表主流半导体企业的供给链系统，本本地货线已根基实现大批量供货；

③ 在封装基板方面，以深南电路股份有限公司、普洱越亚半导体股份有限公司、丹国科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板钻延注开发、出产等环节的发展水平较高， 在业内正引领着封装基板技术的发展；

④ 在光刻胶方面，由于技术要求高，导致中国本土厂商技术与国表厂商存在较大差距， 未能实现批量供货。中国目前仅有北京科华微电子有限公司和信阳瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶出产企业，其中信阳瑞红出产的i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试，可为下游厂商供货；

⑤ 在CMP抛光液方面，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液资料研发、出产领域堆集了丰硕经验，突破了国表厂商形成的垄断格局，实现了进口代替，研发技术在中国业内处于当先职位。

总体而言，中国半导体资料在硅晶圆、靶材、封装基板市场竞争较为强烈，而抛光液和光刻胶市场的集中度则较高。将来随着半导体资料造作技术水平的不休提升，中国半导体资料行业将在多个领域占有自主供给能力，预计行业内的竞争将会越发强烈。

3.4 中国重要竞争者

沪硅产业

硅产业集团重要从事半导体硅片的研发、出产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片造作企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规；鄣钠笠。硅产业集团自设立以来，对峙面向国度半导体行业的沉大战术需要，对峙全球化布局，对峙紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片造作领域关键主题技术，突破中国300mm半导体硅片国产化率险些为0%的局面，推动中国半导体关键资料出产技术“自主可控”的过程。

中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1988年，前身为1958年组建的天津市半导体资料厂。2004年公司实现股份造刷新，并于2007年4月在深交所上市。公司自1978年起从事区熔单晶硅造作，于1981年起头从事光伏单晶硅造作，目前已发展成为中国半导体抛光片龙头和全球光伏单晶硅片龙头。

公司在高品质单晶硅棒的拉造、切片、硅片洗濯研磨等领域均有着成熟的技术，经营产品均为自主开发和出产，拥有从单晶拉造到切片全流程技术自主能力。公司占有1个国度级技术中心、5个省部级研发中心、2个省部级沉点尝试室、5家高新技术企业、1个国度技术创新示范企业。

立昂微

荆门立昂微电子股份有限公司公司的主交易务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、出产和销售，以及半导体分立器件制品的出产和销售。半导体硅片产品重要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅表延片；半导体分立器件芯片产品重要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件制品重要为肖特基二极。

公司的重要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅表延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。目前，除已实现量产的各类重要产品表，公司在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国度产业政策沉点关注的半导体资料及芯片领域，已实现业务主体的设立，产业化工作在积极推动中。

3.5 全球重要竞争者

霍尼韦尔(Honeywell)

霍尼韦尔是一家美国大型互联工业企业，在全球多元化技术和造作业方面都占据世界辅导职位。公司涉及业务宽泛，占有四个重要业务部门，别离是航空航天集团、智能构筑与家居集团、安全与出产力解决规划集团和个性资料和技术集团；裟嵛ざ窘瓒嗄甓鸭淖ㄒ导际鹾投允谐〉幕从，在世界溅射靶材领域一向处于行业当先职位。

除了造作溅射靶材表，霍尼韦尔还垂直渗入到原资料的出产中，目前公司除了铝不能自给之表，其余原资料根基能够实现自给；裟嵛ざ加胁⒕攀澜缟献畲蟮牡缱蛹额丫僖滴，精辟钛产量可能满足整个半导体市场需要。因而，在原资料欠缺或行业处于颠簸时，公司仍可以为客户提供更好的质量节造和交货保障。

惠瞻资料（Versum）

惠瞻资料（Versum）是由空气产品公司独立拆分上市的子公司，2015年9月16日美国空气产品公司颁发将拆分公司的资料技术业务从而新成立惠瞻资料有限责任公司，2016年9月惠瞻资料从有限责任公司调换为股份有限公司，2016年10月1日美国气体产品实现拆分，目前惠瞻资料已经是美国纽交所纳斯达克上市买卖公司。

受益于中国大陆地域半导体国产化趋向推动，将来将成为Versum业务的重要增长点，目前Versum在中国大陆地域建有两个分厂，别离位于大连和上海。其国内对标公司雅克科技（002409）通过收购韩国UP Chemial，绑定下游SK海力士实现定造化服务，预期随着国内主题资料自给率提升，UP Chemial、Versum蹬着质标的将成为国内半导体资料细分领域中电特气体业务市场份额的重要分享者。

英特格（Engtegris）

英特格（Entegris）成立于1966年，总部位于美国马塞诸塞州Billerica，Entegris致力于全球领域内半导体先进造作和先进工艺解决规划及特种资料造作商，在全球领域内蕴含美国、马来西亚、韩国、以色劣注德国、法国、中国大陆和中国台湾地域建有分公司。Entegris占有639项美国地域专利，1364项海表专利，占有将近3500名雇员，2000年登陆美国纳斯达克板块上市买卖。

Entegris经过屡次整合涉及半导体资料的业务归属于特种化学品和职能资料业务板块，其中特种化学品蕴含：先驱体，CMP后洗濯处置资料，刻蚀后处置资料，晶圆再利用资料，选择性刻蚀资料。

第四章 将来趋向

半导体资料国产化趋向显著

半导体主题资料技术壁垒极高，国内绝大部门产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地域的海表厂商所垄断。目前，国内半导体资料企业仅在部门领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光资料等细分产品已经获得较大突破，各重要细分领域国产代替空间辽阔。主题技术的不休突破，预计2022年半导体资料国产化趋向将越发显著。

先进封装资料成主流

随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多职能化成为了集成电路产业发展的新引擎。先进封装占比将逐步超过传统封装，先进封装资料成为主流。封装基板已经逐步取代传统引线框架成为主流封装资料，正朝着高密度化方向发展。将来先进封装能够通过幼型化和多集成的特点显著优化芯片机能和持续降低成本，将来封装技术的进取有望成为芯片机能提升的沉要蹊径。

硅片大尺寸和薄片化

目前，在降本增效的大趋向下，下游组件企业对大尺寸硅片需要旺盛，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大规模出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的沉点方向。